9月30日下午，在国庆节即将来临之际，学校党委委员、副院长许磊一行到机械工程学院，对学院的智能装备成果转化工作进行深入调研。此次调研重点聚焦于晶圆倒角机的研发制造及其成果转化，学校科研处处长袁苗达陪同调研。
在调研过程中，许磊副院长一行深入实验室，实地考察了晶圆倒角机的研发制造过程，与研发团队进行了面对面交流，对设备的性能、技术特点及应用前景进行了深入探讨。
在汇报交流会上，许磊副院长一行听取了机械工程学院关于智能装备研发及成果转化工作的整体汇报，详细了解了学院在智能装备领域的研究成果、技术创新以及面临的挑战。
许磊副院长在调研中强调，智能装备是重庆构建“33618”现代制造业集群体系的重要组成部分，是学校服务重庆经济社会发展的重要着力点。晶圆倒角机是半导体晶圆加工工艺中关键设备，机械工程学院智能装备科技创新团队的研发工作，对于解决半导体企业的燃眉之急、填补了我国在半导体高精度装备领域的空白、解决“卡脖子”工程，具有重大意义。他表示，智能装备科技创新团队试制出了晶圆倒角机原型机，这充分证明了该团队是能打战、打胜仗的团队，下一步要进一步明确节点目标，增强主人翁意识，以时不我待的紧迫感打表推进。要持之以恒，发扬“钉钉子精神”，勇攀科技高峰。他要求机械工程学院进一步加大支持力度，全力做好保障工作，确保团队成员能集中精力攻关。学校也将加大支持力度，确保早日实现成果转化，助力学校产教融合、科教融汇，为重庆市的现代制造业贡献更多力量。
据悉，机械工程学院研发制造的晶圆倒角机，可以实现12英寸晶圆边缘进行倒角处理，具有高精度、高合格率的特点，打破了国外对于该设备的垄断。目前，晶圆倒角机已经进入原型机定型阶段，各项技术指标正在紧张有序调试，其他相关工作正有序推进。
